光通信精密无源器件
V 槽基片 · 光纤阵列 FA
专注光通信精密无源器件，以 V 槽（V-Groove）基片 与 光纤阵列（FA） 为核心产品。精密开槽、超精密光纤装配、端面研磨抛光全流程自有产线完成。
公司产品类目
产品围绕「V 槽基片 + 光纤阵列」两大基础材料展开，向下覆盖 PLC 分路器、高速光模块、CPO／FAU 等主流应用场景。关键工序自有产线完成，过程数据可追溯。
公司理念
我们只做一件事：把 V 槽与光纤阵列做精。
从精密开槽、超精密光纤装配到端面研磨抛光，关键工序全部在自有产线完成，过程数据可追溯。通道间距 127μm／250μm，相邻槽中心距精度可达 ±0.5μm，通道数覆盖 2 至 192CH；产品满足 TC（温度循环）与 PCT（压力锅）等可靠性测试要求，批次一致性好。
精益求精，匠心致远 —— 这是我们对待每一片 V 槽、每一只光纤阵列的方式。
六道核心工序，全部自有产线
从基板到出货，关键工序全部在自有无尘车间完成，过程参数化管控、数据可追溯。
- 01
基板加工
石英玻璃 / 硅基，低膨胀
自有产线 - 02
V 槽精密切割
间距精度 ±0.5μm
自有产线 - 03
光纤装配
微米级定位与固定
自有产线 - 04
多点胶水固定
低应力，无光纤移位
自有产线 - 05
端面研磨抛光
角度公差 ±0.3°
自有产线 - 06
检测与出货
全检并附检测记录
自有产线
生产与品控
自有无尘车间与自动化产线，覆盖精密开槽、光纤装配、端面研磨抛光与检测全流程，关键工序过程数据可追溯，产品满足 TC 与 PCT 可靠性测试要求。
质量与检测能力
关键工序设置自检与专检，所有无源器件出厂前完成光学与端面检测。
- 产品满足 TC（温度循环）与 PCT（压力锅）等可靠性测试要求
- 选用低膨胀系数基板材料，高温下无光纤移位、器件无应力
- 出货随附检测记录（Inspection Record）
- 测试报告与 COC 可按项目需求提供
应用场景
V 槽基片与光纤阵列是光通信产业链中的基础无源器件材料，向下覆盖以下主流场景。
平面光波导分路器（PLC Splitter）
FA 实现光纤与波导芯片的高效耦合，大幅降低光波导器件的光耦合对准损耗。
阵列波导光栅与波分复用（AWG / WDM）
多通道 FA 用于 AWG 芯片输入输出端耦合，通道一致性与端面质量直接影响插损与串扰。
400G / 800G 高速光模块与光引擎
4CH、8CH FA 用于发射端（激光器与光纤）与接收端（光纤与探测器）的光信号耦合。
CPO 与硅光封装（FAU）
光纤阵列单元成为光引擎与外部光纤互联的刚需组件，V 槽基片精度直接决定耦合效率。
有源 / 无源阵列光纤器件与 MEMS
适用于微机电系统、多通道光学模块等需要高密度、低损耗光纤排列的场合。
光纤传感与工业应用
在光纤传感、光纤激光等领域实现多路光信号的稳定分配与传输。